（原标题：深度解读博通CEO Hock Tan专访，关于XPU、Scale up网络以及CPO的最新进展）
其实这篇交流并不是今天才新发的，有些自媒体已经提前发过解读，但本人认为大多并不到位，或者差点意思，如此重要的交流，值得更仔细深刻的品味。原文较长，若有需要的球友，请后台联系我。
这段主要提到了AI市场需求的最新动态，尤其是对推理（Inference）计算的强劲增长，以及其对博通未来市场预期的潜在积极影响。
AI需求趋势：
AI需求依然强劲，主要由对“前沿大模型训练”（frontier-class model training）的持续关注所驱动，近期也受到推理（Inference）工作负载需求增加的进一步推动，这可能会使此前对市场规模（SAM）的预测出现上行空间。
定制AI XPU业务：博通的定制AI加速器（XPU）业务保持强劲，团队认为未来仍具备广阔增长空间。在过去9-12个月，AI需求主要集中在训练工作负载（如GPT-4级别的模型）；但在最近两个月，客户为了变现其AI投资，开始大规模部署模型推理，推理需求出现显著激增。产能瓶颈与上行机会：当前的AI推理需求已经超过现有产能。而这一强劲的推理需求并未被纳入此前制定的2027年市场规模预测（即其三大AI客户在2027财年的市场规模为600亿至900亿美元），这可能成为未来增长的潜在上行机会。
产能瓶颈与上行机会：当前的AI推理需求已经超过现有产能。而这一强劲的推理需求并未被纳入此前制定的2027年市场规模预测（即其三大AI客户在2027财年的市场规模为600亿至900亿美元），这可能成为未来增长的潜在上行机会。
这段聚焦于博通（Broadcom）在AI加速芯片（XPU）产品开发方面的执行力、客户拓展进展，以及技术领先性。强劲的执行能力：博通在AI XPU产品的开发和客户流片（tape-out）进展方面表现出色，进度符合预期，同时也在积极扩大客户基础。
目前团队正与四家潜在AI XPU客户紧密合作，并有信心这些客户最终将推动建设规模100万个XPU节点的AI集群式基础设施。今年内，公司预计将为其中两家领先客户完成首代AI XPU的流片。推测这两家客户分别是Arm/软银和OpenAI。从技术角度看，博通在推进下一代技术方面处于行业领先地位，正向2nm工艺 + 3.5D封装架构转型，并计划今年内流片首批2nm 3.5D AI XPU产品。
博通不仅锁定了潜在巨头客户（如OpenAI和Arm），还积极向下一代工艺技术进发（2nm+3.5D封装），这标志着其在AI芯片领域正建立领先优势。如果这些客户成功部署百万级XPU集群，将对博通的营收形成强大驱动。
重点来了，这段主要涉及到网络，关于scale up与scale out。主要讲的是AI计算需求如何带动网络基础设施的升级，尤其是高性能网络产品的增长趋势，以及相关技术（如CPO）的机会与挑战。
AI工作负载正在驱动网络需求激增，带来高价值增长机会：AI计算负载对网络性能的要求极高，通常在AI系统建设中，计算与网络的投入比例为3:1，也就是说每花3美元在计算上，大约要花1美元在网络上。因此，网络设备厂商能够在AI基础设施中获得显著的价值分成。
规模化网络（Scale-up networking）成为关键战场：团队指出，在Scale-up架构中（即大规模AI集群内部高带宽、高吞吐互连），其单位系统中可贡献的“内容价值”（即销售额）比Scale-out（分布式横向扩展）高出5到10倍。而我们都知道，过去scale-up主要由英伟达主导（nvlink以及机柜形态的nvlink36/nvlink72），博通主要在scale out领域占有重要地位和市场份额，这个表态，意味着博通在scalue up市场有着巨大的营收提升空间。
这里重点展开讨论一下，众所周知，过去网络设备商的主要场景是在数据中心上层，也就是scale out层的互联上，而scale up层由于更贴近芯片，属于英伟达的主战场，英伟达凭借nvlink在scale up领域一家独大。博通此次表态，我认为更多的是突出了其自身业务未来也有望在机柜层突破。
新兴技术——CPO（共封装光学）机会与挑战并存：CPO是将光模块直接与交换芯片共封装的技术，能大幅降低功耗和提升带宽密度，是未来高速网络（尤其是AI集群）发展的关键方向。然后关键来了，博通公司表示，CPO挑战在于，光学组件存在5-8%的较高故障率。与可插拔模块不同，一旦CPO出现故障，整个系统需更换整套共封装方案，运维成本和风险较高，可能影响CPO的快速落地。
这里展开，博通的第一代cpo方案大约在2016年就已落地，目前已经推进了n代产品，作为全球数据中心网络霸主，博通ceo对于cpo的表态，非常务实，承认了当前cpo技术依旧有着较高的故障率，这里我补充一句，我认为主要指的是光引擎部分的高故障率，即已经被集成到asic周边的pic与eic这块。
不少人认为外置光源的解决方案就直接搞定了cpo的故障问题，这是完全错误的观点，众所周知光源确实是一个比较容易坏的器件，目前有通过将光源外置变成可插拔的形态（也就是els，几乎是个光模块厂商都能做els），解决这个最容易坏的器件损坏的问题，使用的解决方案还是和可插拔光模块一样的插拔形态，也就是说，坏掉了，插个新的els就好了，这在实际的运维过程中和可插拔光模块没有任何区别，这也是目前主流的cpo方案，博通对此心知肚明。
此处提到的5-8%故障率，我认为指的是内部pic、eic的故障率，这个坏了没办法，必须直接更换整机，如果是一台144口cpo交换机，则有144个光引擎，但凡坏了1个，就要整机更换维修，而过去只需要换个新的光模块，维护难度成本，指数级提高，确实需要新的方案来。博通和康宁有一些玻璃基板光波导的解决方案，这里先挖个坑，以后有空再展开讨论。
我此前多次强调短中期cpo方案最有机会落地的场景就是在scale up领域，博通此次针对scale up和cpo的表态，我认为一方面说明了博通已经具备了从scale out网络向scale up网络进军的机会，非常期待看到博通推出类似nvlink或者cpo的方案，以帮助客户在机柜内的场景继续up，这对于博通系的网络阵营来说，是非常积极的因素，其主要供应链包括arista（交换机）、新易盛（光模块/光引擎/els）、天孚通信（fau）。
我高度认可cpo在短中期（1-3年内），最有机会突破的场景是scale up领域，也就是机柜内，机柜内过去是纯铜链接的方案，但因为速率提升和继续up的原因，被迫也进入了光的领域，未来继续up的话，大概率是铜+cpo（光）的结合，光进铜退代表了物理规则，并不是说铜不好，而是能用铜的地方会尽可能用铜，用不了了才用光，随着gpu计算能力延续黄氏定律，机柜内用光的时间已越来越临近。
而在scale out领域，cpo取代光模块的时间，我认为至少要到3.2t，当然也有专家认为至少要6.4T才有讨论的必要，按照3.2t时间来看，我认为至少在2029年之前，scale out领域都和cpo没有关系，而进入到光的领域之后，那就再次进入到了在光学和光通信有着几十年积累的易中天的领域，我相信常识，相信技术储备一直领先，相信年收入几百亿、利润百亿的头部企业大概率会继续保持领先。
中间两段和经营指标相关的就不多提了，直接进入最后一段
未来1到2年，公司将重点持续投入于自身业务，特别是围绕庞大的AI增长机遇加大布局。团队高度专注于这些机会，尤其是与七家关键AI XPU客户的合作推进。公司计划通过加大业务再投资，来深化与客户的合作关系，而非通过并购（M&A），因为并购可能会分散注意力并消耗资源。此外，团队还将继续执行以下财务策略：返还50%的自由现金流（FCF）给股东，并将偿还债务作为优先事项。
正文和首页，我直接放译文：
博通公司管理会议：受非人工智能业务复苏和VMware收入持续增长的推动，人工智能需求依然强劲；企业全速运转。基本上定调了博通公司整个状态都非常在线。昨天，我们与博通总裁兼首席执行官Hock Tan、首席财务官Kirsten Spears和IR副总裁Ji Yoo举行了一次投资者小组会议。讨论围绕着强劲的人工智能需求趋势展开，这些趋势推动了博通定制人工智能XPU业务的强劲增长，并推动了对其高性能网络产品组合的需求。此外，非人工智能业务也有逐渐复苏的趋势（看到积极的订单变化），VMware业务也在持续增长。
我们认为关键的结论是：
1)人工智能需求继续保持强劲，在之前的2027年SAM预测中没有考虑到的推断工作负载的增量需求，可能会导致上行（尽管采用曲线还为时过早，无法做出明确的预测）。
2)产品技术开发执行力强，2nm 3.5D AI XPU产品将于今年推出，团队将在今年推出第一代AI XPU产品，并与两家领先的潜在合作伙伴（我们相信是Arm/Softbank和OpenAI）合作。
3)人工智能计算工作负载推动了强大的网络需求，并在扩展网络中提供了巨大的内容捕获机会（内容比扩展网络多5-10倍）。
4)团队正在看到其ai半导体业务的逐步“U”型复苏，反映在团队现在看到的订单/订单变化，这可能有助于明年积极的每股收益修订周期。
5)VCF平台转换预计将在其VMware业务中保持强劲增长，直到2026/2027年底，届时VMware的收入基础预计将达到200亿美元的年化收入。此后，经济增长将回归到更为正常的中位数至高个位数的水平。
6)尽管人工智能XPU业务的毛利率不利，但在该模式的运营杠杆推动下，半导体营业利润率预计将继续扩大。
最后，该团队的重点将是在未来1-2年内对大型人工智能增长机会的业务进行再投资，而不是追求并购，这可能会稀释注意力和资源。
总体而言，我们看到人工智能基本面的加速，加上非人工智能半导体业务基本面的改善，以及VMware收入的进一步释放，推动了强劲的收入和盈利增长。
博通是全球第二大人工智能半导体供应商和第一大定制芯片ASIC供应商，我们重申对AVGO的增持（OW）评级。
公司概况：我们认为博通是无线通信、数据中心网络、AI/深度学习专用芯片（ASIC）、存储及基础设施硅芯片、硬件与软件领域的领导者，广泛受益于这些终端市场的积极趋势。博通是一家技术基础设施领域的巨头，凭借其行业内无与伦比的规模和技术能力，在多个终端市场中稳居领导地位。
估值观点：我们给予博通截至2025年12月的目标价为325美元。该目标价基于2026年全年盈利能力为每股约9.80美元的假设，并给予33倍市盈率（PE）。这个估值倍数大致与其他AI类公司（交易在30-35倍之间）持平，考虑到博通具备业界领先的运营/自由现金流利润率、多元化业务布局、以及在AI ASIC和网络领域的领导地位。
首发公众号，彼得全球科技观察，全文完。$新易盛(SZ300502)$ $博通(AVGO)$
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